Вверх

Микроэлектроника



Электронная аппаратура /




микроэлектроника имеет решающие преимуществаДля уменьшения массы н габаритов электронной аппаратуры после внедрения транзисторов был использован путь уменьшения размеров обычных элементов. Это направление, получившее название «миниатюризация», явилось промежуточной ступенью в развитии от традиционной электроники к микроэлектронике и имеет только историческое значение.Недостатки миниатюризации заключаются в низкой плотности упаковки, что обусловлено применением дискретных элементов» в объемном монтаже и значительном количестве контактных соединений. Кроме то* го, ручная сборка и монтаж являются неизбежным источником ошибок.
Микроэлектроника  
Дискретные электрорадиоэлементыНесмотря на то что ИМ применяются во все увеличивающемся объеме для реализации электронных функций, дискретные ЭРЭ в настоящее время играют все еще значительную роль, которая не изменится в ближайшем будущем. Они используются прежде всего там, где не имеется ИМ с доступной ценой, а также в случае невозможности реализации определенных элементов схемы методами интегральной техники из-за физических причин (например, сильноточные резисторы, элементы с высокой мощностью рассеяния, индуктивности относительно больших номиналов), где необходима высокая точность электриче ...
Микроэлектроника  
Номенклатура электрорадиоэлементовВ дискретной технике применяют активные, а также пассивные электрорадиоэлементы. Среди пассивных различают ЭРЭ с постоянными и переменными электрическими параметрами.Номенклатура современных ЭРЭ включает в себя около 51 ООО типов. Из них приблизительно 88% составляют конденсаторы и резисторы. Вариантов конструктивного исполнения ЭРЭ, конечно, значительно меньше, внутри каждого из них радиоэлементы различаются по размерам, которые характеризуют определенный геометрический тип конструкции. В настоящее время насчитывают приблизительно 50 вариантов конструкций радиоэле ...
Микроэлектроника  
Монтаж дискретных элементов. Резисторыпредставлены важнейшие варианты конструктивного исполнения постоянных резисторов. Их можно устанавливать как горизонтально, так и вертикально, причем резисторы, предназначенные только для вертикальной установки, имеют специальное исполнение.Прн монтаже пленочных резисторов необходимо следить за тем, чтобы не повредить защитный слой лака, так как резистивный материал изменяет свои электрические свойства под действием влажности. Хотя лак наносится на поверхность резисторов в несколько слоев, он не является достаточной электрической изоляцией. Поэтому при осуществлени ...
Микроэлектроника  
КонденсаторыКонденсаторы характеризуются значенияин номиналов емкостей, рядом различных испытательных напряжений, а также различными формами исполнения. Наиболее часто применяются следующие виды конденсаторов: бумажные, металлобумажные, пленочные и металлопле-ночиые, керамические, слюдяные и электролитические. На 2-6 приведены наиболее часто используемые конструктивные формы конденсаторов для монтажа на ПП.Конденсаторы на печатные платы могут устанавливаться вертикально или горизонтально (конденсаторы с большой массой—только горизонтально для осуществления механического контакта
Микроэлектроника  
Диоды и транзисторыС точки зрения внешнего конструктивного решения диоды и транзисторы различаются незначительно, способы их монтажа почти не отличаются друг от друга. На 2-7 приведены наиболее часто применяемые варианты конструктивного исполнения этих элементов.При монтаже полупроводниковых элементов не разрешается гнуть проволочные выводы в непосредственной близости от корпуса вследствие опасности разрушения спая вывода со стеклянным изолятором; тре-шнны в стеклянном изоляторе способствуют проникновению влаги внутрь приборов, что приводит к ухудшению электропараметров. Допустимое минимальн ...
Микроэлектроника  
Выводы дискретных элементовФормовка выводов элементов и качество их поверхности играют решающую роль при установке на печатные платы, фиксации положения и контактировании. Выводы дискретных ЭРЭ выполняются из массивной круглой проволоки или из штампованных деталей. Наиболее часто применяемые конструкции выводов показаны на 2-9. Для установки элементов на печатные платы желательно иметь определенное соотношение между диаметром отверстия и самим выводом. Однако при этом возникают противоречия с требованиями по механической стабильности и термической стойкости элементов. Через выводы элементов отводится значительная част ...
Микроэлектроника  
Микроэлектронные изделияКлассификация основных технологических процессовПрежде чем рассмотреть отдельные технологические операции, мы должны классифицировать базовые технологические процессы микроэлектроники н сделать обзор принципиальных путей изготовления ИМ.В течение многих лет радиоэлектронная аппаратура создавалась только на основе дискретных пассивных и активных ЭРЭ. Отдельные дискретные элементы с помощью соединительных проводников соединялись в функциональные узлы. Постоянно растущее число необходимых для электронной аппаратуры дискретных элементов, их установка •и крепление обу ...
Микроэлектроника  
Структурная схема технологических процессов изготовления ИМСущественное различие между этими двумя основными технологиями заключается в том, что подложка в тонкопленочной технике является электронно-пассивной (стекло, керамика), а в технике полупроводниковых твердых схем — электронно-активной. Чаше всего в качестве материала подложек указанных схем используется кремний1.Для современной микроэлектроники характерны два направления: пленочное и полупроводниковое.Для тонкопленочной микроэлектроники характерно создание элементов схемы на электронно-пассивной подложке с помощь ...
Микроэлектроника  


Страницы:  1  




Технология производства | Техника и электроника www.electreandshem.ru



система     техники    программ    цена    технологии    производства   



Valid XHTML 1.0 Transitional