Вверх

Конденсаторы реализуют



Конденсаторы реализуют в виде структуры металл — диэлектрик — металл, их конструкция соответс ...

Конденсаторы реализуют в виде структ ... / Печать /




Конденсаторы реализуют

Конденсаторы реализуютКонденсаторы реализуют в виде структуры металл — диэлектрик — металл, их конструкция соответствует пластинчатым конденсаторам. Основными параметрами являются емкость и тангенс угла диэлектрических потерь. Емкость конденсатора С определяется соотношением

Нижний электрод выполняется совместно с проводниками, затем наносится напылением или трафаретной печатью слой диэлектрика. Верхний электрод — это также проводящий слой.

приведены параметры тонкопленочных и толстопленочных конденсаторов. Так как характеристики, приведенные в обеих таблицах, зависят от большого числа факторов, таких как состав материала, толщина слоя и ход технологического процесса, то рассматриваются они только приближенно. Для сравнения в табл. 2-10 приведены параметры тонкопленочных интегральных элементов комбината керамических изделий в Хермсдорфе.

В I960 г. осаждением отдельных слоев удалось получить управляющий элемент с полевым эффектом, таким образом был найден активный элемент, отсутствовавший в тонкопленочной технологии. Принципиальная конструкция тонкопленочного транзистора показана на 2-37. На боросиликатное стекло осаждают в качестве истока и стока два слоя металла, разделенных зазором, а затеи слой полупро-

водника, перекрывающий оба металлических слоя. На слой полупроводника наносят оксидный слой в качестве диэлектрика. В заключение осажденный металлический слой образует управляющий электрод. Тонкопленочный' транзистор по своей конструкции похож иа транзистор с полевым эффектом, который будет описан в подпункте 2-3-3-5-2. Существенное различие состоит в том, что полупроводниковый слой у тон» копленочного транзистора является поликристаллическим. Из-за неконтролируемого состояния на границе слоев полупроводник — диэлектрик до сих пор не удается реализовать тонкопленочные транзисторы, свойства которых в течение длительного времени оставались бы постоянными. Поэтому если необходимо реализовать активные интегральные микросхемы, то дополнительно на тонкопленочные менты.


Смотрите также:

Надежность приборов

Надежность приборов


Изложенное до сих пор относится преимущественно к надежности элементов. Чтобы по интенсивности отказов элементов можно было судить о ...
Системное рассмотрение технологии электронных элементов

Системное рассмотрение технологии электронных элементов


Под конструктивным элементом понимают конструктивно самостоятельное образование, которое может выполнить одну элементарную функцию. Т ...
Номенклатура электрорадиоэлементов

Номенклатура электрорадиоэлементов


В дискретной технике применяют активные, а также пассивные электрорадиоэлементы. Среди пассивных различают ЭРЭ с пос ...



Технология производства | Техника и электроника www.electreandshem.ru



система     техники    программ    цена    технологии    производства   



Valid XHTML 1.0 Transitional