Вверх

Печатные платы



Электронная аппаратура /




ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫС 1952 г. в промышленности во все большем объеме находят применение печатные платы (ПП), ставшие доминирующим монтажным элементом в электронных приборах (РЭА) вследствие значительных преимуществ по сравнению с объемным монтажом (си. пункт 1-3-3-2).С начала промышленного изготовления РЭА наблюдается стремление изготавливать весь монтаж за один рабочий процесс (за один производственный цикл). К пионерам этой области относится Эдисон, который уже в 1906 г. описал способ изготовления проводников на изоляторе с помощью металлического порошка.Дальнейшим технологическим решени ...
Печатные платы  
ТИПЫ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТВ связи с большой гибкостью печатного монтажа по отношению к различным требованиям возникло большое разнообразие конструкций ПП. Прогрессирующая микроминиатюризация, применение функциональных элементов привели к совместному использованию технологии травления фольгированных материалов, бестоковых и гальванических способов металлизации, а также тонкопленочной н толстопленочной технологий.Печатные платы изготавливаются, как правило, субтрактивным (химическим) (см. § 3-2) или аддитивным методом на основе фольги-рованного или нефольгированного, термореактивного или терм ...
Печатные платы  
Методы изготовления печатных платОсновные методы изготовления печатных плат представлены на рве. 3-14. Чаще всего а настоящее время используется метод травления фольги — субтрактивным метод. Растущее значение приобретают различные варианты аддитивного метода и метода наращивания слоев печатной платы.Ниже описывается принцип этих методов, а некоторые операции, такие как механическая обработка, травление, получение металлических и неметаллических покрытий и т. д.
Печатные платы  
Субтрактивный методСубтрактивный метод в настоящее время самый распространенный и лучше освоен технологически. В качестве исходного материала используются одно- или двухсторонние фольгироваиные (в основном фольгированные медью) диэлектрики; после переноса рисунка печатных проводников в виде защитной резистввной пленки иа фольгнро-ванную основу не покрытые резистом места удаляются с помошыо травления. На защищенный резистом рисунок проводников травнтели не оказывают действия.Перенос рисунка печатных проводников на фольгированный диэлектрик, т. е. создание покрытия, устойчивого к травл ...
Печатные платы  
Изготовление односторонних печатных платОдносторонние печатные платы при использовании техники травления фольги могут быть изготовлены позитивным и негативным методом, представленными на 3-15, 3-16. методы характеризуются видом рисунка печати, переносимого на фольгированный диэлектрик. В позитивном методе защитный рельеф предохраняет фольгу при травлении, а в негативном методе — прн гальваническом осаждении.В обоих методах используют односторонний фольгированный диэлектрик, на который после тщательной зачистки медной поверхности наносится на основе фоторезистов позитивный или негативный рисунок ...
Печатные платы  
Изготовление двухсторонних печатных плат с переходными соединениямиВ основе технологии изготовления двухсторонних печатных плат с переходными соединениями методом травления фольги лежат те же процессы, что и при создании односторонних печатных плат, дополненных созданием переходных соединений. Их реализация, т. е. электрическое соединение двух сторон печатной платы, является самой критичной технологической операцией. Имеются многочисленные попытки удовлетворительно решить эту проблему. методы, основанные на впаивании проволоки или штифтов или на применении полых заклепок, мэ-162лопригодны для массового производства
Печатные платы  
Производство многослойных печатных платМногослойные печатные платы — это комбинация отдельных слоев печатных проводников н изоляционных слоев. Изоляционные слои могут быть очень тонкими, так как стабильность МПП зависит от их суммарной толщины и качества соединений.Схема технологического процесса МПП методом металлизации сквозных отверстий представлена на 3-18. В качестве исходного материала используется одно- или двухсторонний фольгированный диэлектрик (в основном стеклотекстолит/. Выполнение рисунка отдельных слоев осуществляется по той же технологии, что и изготовление односторонни ...
Печатные платы  
Аддитивный методНесмотря иа то что методы изготовления печатных плат, основанные на травлении фольгированного диэлектрика, вследствие высокого уровня их оснащенности занимают доминирующее положение в массовом производстве, имеются серьезные тенденции исключить субтрактив-ный метод ввиду ряда его недостатков. Возможность для этого представляет аддитивный метод, приобретающий все большее значение. При этом методе исходным является нефольгированный диэлектрик (например, стеклотекстолит), на поверхность которого (как и на стенки просверленных отверстии) наносится желаемый рисунок печатной платы.< ...
Печатные платы  
Метод послойного наращиванияЭтог метод формирует многослойную структуру не нз заранее подготовленных слоев, а в непрерывном процессе из чередующихся изоляционных и проводящих слоев.В изоляционных слоях в месте создания межслойных переходов создаются окна. При нанесении последующего проводящего слоя создается электрическое соединение через эти окна с нижележащим поо-водящим слоем. Таким образом, можно последовательно нанести яыг на друга несколько слоев. пмта-ги другВ качестве подложка используется керамический материал. Нанесение слоев можно производить как иа одной, так и на обеи ...
Печатные платы  
МАТЕРИАЛЫ, ПРИМЕНЯЕМЫЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТК материалам, применяемым для изготовления печатных плат, относятся фольгироваиные и нефольгированные диэлектрики (заготовки и изоляционные прокладки), клеи, адгезивы и катализаторы. Классификация этих материалов приведена. В зависимости от типа ПП, метода изготовления, электрических, механических, экономических и прочих требований используют широкий спектр исходных материалов.Тип применяемого диэлектрика определяет основные свойства готовых ПП. Важнейшими требованиями к диэлектрическимматериалам являются:
Печатные платы  


Страницы:  1  




Технология производства | Техника и электроника www.electreandshem.ru



система     техники    программ    цена    технологии    производства   



Valid XHTML 1.0 Transitional