Вверх

Проектирование



Электронная аппаратура /




Проектирование и конструирование печатных платПроектирование и конструирование ПП необходимо рассматривать как процесс разработки, в основе которого лежит проект принципиальной схемы. Он примыкает к выбору варианта конструктивного исполнения и разбиению принципиальных схем.Процесс проектирования и конструирования включает в себя: конструкционно-технологическое определение основных параметров ПП;компоновку;топологическое проектирование; изготовление комплекта документации.Определение основных параметров касается типа и размеров ПП, ее усредненной степени сложности, выбора способа топол ...
Проектирование  
Топологическое проектированиеТопологическое проектирование проводится для узлов, которые могут содержать всю логику прибора, целевые функциональные узлы или чх части. При этом учитываются размеры и тип ПП, необходимые ЭРЭ, ИМ и коммутационные элементы, а также точки контроля и присоединения.Тип ПП влияет на топологическое проектирование и на плотность упаковки главным образом благодаря числу коммутационных слоев и возможностям осуществления: межслонных переходов.Размеры ПП определяются в основном числом размещаемых навесных элементов. Применение ПП больших размеров приводит к увеличению стоимости п ...
Проектирование  
Габаритные размеры. КомпоновкаТребования к габаритным размерам ПП определяются технологиейих изготовления, дальнейшей обработкой и назначением. Размеры ПП должны быть экономически целесообразны (существенно ограничениена типоразмеры с целью стандартизации инструментов н приспособлений), а их толщина—технологична с точки зрения пробивки и металлизации отверстий.Отклонение от прямоугольной формы и создание пазов во внешнем контуре приводит к повышенным производственным расходам и неполному использованию исходных материалов.Стандартизация габаритных разме ...
Проектирование  
Отверстия и выемки во внешнем контуреВ основном отверстия на ПП являются монтажными и переходными. Кроме того, имеются отверстия для крепления навесных элементов и базовые — для дальнейшей обработки, прямоугольные дли размещения корпусов навесных элементов н щелевндные на внешнем контуре для правильной ориентации соединителя.Форма и расположение отверстий определяются типом диэлектрика, конструктивными требованнимн и технологическим процессом. Для ПП на основе гетинакса целесообразно использовать пробивку, а для ПП на основе стеклотекстолита — обработку резанием.Монтажные отверстия служат креплением выводо ...
Проектирование  
 Толщина слоя меди м защитные покрытияДля реализации функционально обусловленного сечения проводников, обеспечения надежных соединений между проводящими слоями, металлизации отверстий, необходимой устойчивости к динамическим воздействиям, а также для проведения качественной пайки применяют медные слои определенной толщины, наиболее часто используемые значения которой приведены в табл. 3-18.Для уменьшения переходного сопротивления электрических контактов, улучшения контактной способности, защиты поверхности или исхо-дя из технологических требований медные слои покрываются различны m баллами Металлы, наиболее ...
Проектирование  
Маски для пайкиМаски для пайки, представляющие собой наносимые через трафареты лаковые покрытия, покрывают всю поверхность ПП, за исключением контактных площадок. Применяемые маски должны быть устойчивы к воздействию припоя и не оказывать влияния на проводники, так они часто остаются на ПП. Кроме того, маскн для пайки препятствуют образованию мостиков припоя между проводниками, а также обеспечивают защиту поверхности от климатических воздействий. При определении размеров маски необходимо учитывать ее возможные смещения относительно отверстий и проводников на 0,1—0,2 мм. Поэтому размеры окон и отверстия в тра ...
Проектирование  
Защитные неметаллические покрытияВ зависимости от требований конструкции или технологии печатные платы часто покрываются неметаллическими слоям». По назначению неметаллические покрытия разделяют на:маски для панки;защитные паяльные лаки;защитные слои на МПП со стороны установки навесных элементов.Маски для пайки, представляющие собой наносимые через трафареты лаковые покрытия, покрывают всю поверхность ПП, за исключением контактных площадок. Применяемые маски должны быть устойчивы к воздействию припоя и не оказывать влияния на проводники, так они часто остаются ...
Проектирование  
МаркировкаМаркировку на печатных платах выполняют либо травлением меди, либо на основе трафаретной печати. Обычно показывают: номер чертежа ПП или рисунка слоя; номера узлов;тип и порядковый номер навесных элементов; места установки навесных элементов; контрольные точки и измериемые величины; границы функциональных узлов; технологические данные.Маркировку необходимо выполнять шрифтом высотой не менее 2,5 мм с толщиной линии 0,4 мм и располагать, исходя из технологии трафаретной печати, с минимальным расстоянием от внешнего контура 1111 и отверстий, равным 0,5 мм. При маркировке в ...
Проектирование  
Число слоев многослойных печатных платВ соответствии с 3-1 многослойные печатные платы состоят из слоев диэлектрическогоматериала с односторонним или двухсторонним расположением проводящих слоев и межслойных прокладок. Диэлектрик и межслойные прокладки должны изготавливаться на основе одних и тех же материалов, так как различные составы часто являются причинами плохого сцепления между слоями.Чисто проводящих слоев определяется толщиной МПП, а также функционально н технологически обусловленными числом и толщиной диэлектрика, межслойных прокладок и слоев меди. При постоянном тол-шине М ...
Проектирование  
Компоновка рисунка печатной платыПри компоновке рисунка печатной платы определяются размеры его элементов и их геометрическое расположение. Под элементами рисунка ПП понимают как проводящие слов, так и свободные от металла участки на печатной плате. Наиболее важными элементами рисунка ПП являются контактные площадки, проводники и расстояния между ними» экраны, маркировка.При компоновке рисунка ПП учитываются:функциональные требования;возможная компоновка ПП;достижимая точность оригинала рисунка ПП;технологические требования и определяемые ими отклонения раз* меров;
Проектирование  
Контактные площадкиПод контактными площадками понимают проводящие участки, предназначенные для установки и контактирования навесных элементов и их соединения с печатными проводниками. Они применяются для навесных элементов с пленарными, аксиальными или плоскими выводами. В первом случае используются замкнутые контактные площадки (контактные островки), во втором—проводящий слой, окружающий кольцеобразно монтажное отверстие.При выборе формы и расположения контактных площадок под на* весньте элементы с пленарными выводами соблюдаются те же требования, что и для других проводящих участков, но при этом не ...
Проектирование  
ЭкраныЭкраны представляют собой большие проводящие участки ПП» предназначенные для подведения заземления или питания к ЭРЭ и ИМ, для уменьшения емкостных связей или для достижения определенного волнового сопротивления. Овш могут выполняться либо внутри рисунка ПП, либо как самостоятельные проводящие слои.Сплошной экран обеспечивает значительный отвод тепла. Это приводит к увеличению времени и температуры пайки, что определяет существенные термические нагрузки на диэлектрик в месте расположения контактных площадок. Если не используется селективная пайка, то на сплошных экранах образуются ...
Проектирование  
ПроводникиПроводники представляют собой электропроводящие полоски, предназначенные для электрическогосоединении контактных площадок, получения индуктивностей, емкостей и сопротивлений. Функционально необходимая ширнна проводника определяется нагрузочной способностью по току, толщиной слоя меди, ее степенью чистоты и максимально допустимым перегревом. Кроме того, учитывают двухстороннее подтрав-лнвание проводников.Минимально допустимая ширина проводников с учетом технологии изготовления ПП зависит от:расстояния между отверстиями;диаметров контактных площадок;
Проектирование  


Страницы:  1  




Технология производства | Техника и электроника www.electreandshem.ru



система     техники    программ    цена    технологии    производства   



Valid XHTML 1.0 Transitional