Число слоев многослойных печатных плат
В соответствии с 3-1 м ... / Проектирование /
В соответствии с 3-1 многослойные печатные платы состоят из слоев диэлектрического материала с односторонним или двухсторонним расположением проводящих слоев и межслойных прокладок. Диэлектрик и межслойные прокладки должны изготавливаться на основе одних и тех же материалов, так как различные составы часто являются причинами плохого сцепления между слоями.
Чисто проводящих слоев определяется толщиной МПП, а также функционально н технологически обусловленными числом и толщиной диэлектрика, межслойных прокладок и слоев меди. При постоянном тол-шине МПП может быть выполнена с различным числом проводящих слоев. Как правило, определение толщины МПП производится без учета внешних проводящих слоев. Исключением ивляется МПП с печатными вилками.
Функционально число проводящих слоев зависит от необходимого волнового сопротивлении, толщины диэлектрика и межслойных прокладок, их диэлектрических свойств, которые, в свою очередь, определяются содержанием смолы в межслойных прокладках. Это содержание должно быть не менее 25%, но при расчетах его увеличивают до 30%. "чнтывая погрешности на содержание смолы в прокладочной стекло-кани, вытекание смолы при прессовании, толщину прокладочной стек-юткани по данным изготовителей, а также форму соединяемых поверх-остей.
На толщину МПП, а следовательно, и на максимальное число проводящих слоев оказывает влияние структура межслойных прокладок. Толщина межслойных прокладок после прессования определяется числом, типом я степенью отверждения слоев прокладочной стеклоткани. Данные изготовителей соответствуют неполиыериэованному состоянию и учитывают часто продолжительность и условия хранения.
Для исключения коротких замыканий между проводящими слоями вследствие дефектов в прокладочной стеклоткани рекомендуется для каждой межслойной прокладки применять два слоя прокладочной стеклоткани. Для того чтобы обеспечить полное заполнение пустот между проводящими слоями, толщина межслойной прокладки должна быть равна двойной толщине медных слоев, обращенных к прокладке. Максимальное число слоев прокладочной стеклоткани на одну межслойную прокладку равно четырем, так как большее число слоев вследствие трудно сдерживаемого течения смолы приводит к большим отклонениям от расчетных толщин и может привести к неравномерности толщины внутри межслойной прокладки.
Для реализации межслойных прокладок большой толщины возможно применение слоев нефольгированного диэлектрика или прокладочной стеклоткани с низкой степенью растекания. Если для межслойных прокладок применяется толстая прокладочная стеклоткань на основе грубого стекловолокна, то в качестве внешних слоев межслойных прокладок используют прокладочную стеклоткань на основе тонкого стекловолокна, что приводит к образованию равномерного слоя связующего и предохранению проводников от повреждений стеклотканью. Так как при изготовлении МПП необходимо выравнивать отклонения в размерах диэлектрика, слоях меди и прокладочной стеклоткани, то конструкция платы должна обеспечивать возможность изменения толщины по крайней мере одной специально отмеченной межслойной прокладки для получения необходимой суммарной толщины МПП.
Теоретическая толщина МПП определяется номинальными толщинами диэлектрика, межслойных прокладок и слоев меди, при этом толщина медн внутренних слоев учитывается при расчетах только в случае, если медь занимает не менее 40% площади слои, что характерно для потенциальных слоев (заземление и питание). Теоретически толщина МПП может отклоняться от номинала не более чем на 25% допуска на толщину платы.
Смотрите также: Логическое проектирование Формирование узлов Факторы, влияющие на число элементов в каждом узле |
