Вверх

Соединения



Электронная аппаратура /




Пайка погружениемПри лайке погружением собранная плата стороной пайки опускается в расплавленный припой (паяльная ванна). При этом на стороне пайки все выступающие из монтажных отверстий выводы навесных элементов соединяются с контактными площадками платы. Одновременно все металлические поверхности (проводники, монтажные отверстия) смачиваются припоем, поскольку ояя не покрыты паяльной маской. В платах с металлизированными отверстиями припой должен подняться до установочной стороны, благодаря чему значительно повышается надежность контакта.При пайке погружением пая ...
Соединения  
Пайка волной припояПайка волной припоя в наибольшей степени пригодна пря контактировании штыревых компонентов с печатной платой. Подавляющее количество всех односторонних печатных плат и печатных плат с металлизированными отверстиями в массовом производстве контактируют посредством волновой пайки.Принцип метода состоит в том, что плата прямолинейно проводится через гребень волны припоя. Волна припоя остается свободной от окислов благодаря постоянному движению, я печатная плата нагружается теоретически только на небольшой площади. Важны для качества пайки угол входа и выхода, а также форма волны припо ...
Соединения  
ФлюсованиеВ этой операции наносится флюс (например, 20% канифоля, 5% салициловой кислоты, 75% спирта) волной или пеннымфлюсованием равномерно на сторону пайки. При волновом флюсовании создается в соответствующем устройстве волна флюса высотой около I см и шириной 30—45 см, над которой проходит печатная плата. При этом флюс смачивает поверхность и на основании капиллярного действия проходят на сторону установки компонентов.При продувке воздухом определенного давления через узкие сопла флюс вспенивается. Если из волны жидкости благодаря этому получается пенная волна. то гово ...
Соединения  
Дефекты паяных соединенийОбщий дефект поверхности. Эти дефекты не являются специфичными для отдельных паяных соединений, а касаются различных мест больших поверхностей или даже всей стороны пайки. Они вызываются неудовлетворительным выполнением технологических операций, которые проходят смонтированные и несмонтированные печатные платы, я исключаются, как правило, без больших затрат.Образование перемычек и сосулек. Когда соседние проводящие структуры связываются посредством мостиков припоя ( 4-80), тоговорят об образования перемычек. металлические сосульки являются удлинениями ...
Соединения  
Особым случаем плохой смачиваемостиОсобым случаем плохой смачиваемости является отталкивание. При этом припой сначала смачивает поверхность, а затем снова скатывается с нее с образованием маленьких капель припоя.Несмачнвание имеет такие же причины, как и плохое смачивание, и вызывается всеми факторами, которые нарушают предполагаемый яроиесс образования сплава между припоем и основным материалом, т. е. благодаря химической и физической неоднородности.отверстия в паяных соединениях. Причинами образования отверствий в паяных соединениях могут быть конструктивные недостатки я отсутствие сма ...
Соединения  
Инфракрасная пайкаПри этом методе для нагрева припоя применяются инфракрасные лучи, которые будучи соответствующим образом сфокусированы воздействуют на место пайки ( 4-129). Печатная плата транспортируется через фокальную линию эллиптического рефлектора, количество тепла дозируется изменением скорости транспортирования (см. пункт 4-2-3-6).Несмотря на то что метод инфракрасной панки используют как метод обратной пайки, т. е. при контактировании облуженных выводов компонентов с облуженной печатной Платой, его применяют, как правило, только там, где волновая пайка затруднена или невозможна. Таким слу ...
Соединения  
Холодная пайкаОбразование сплава происходит за счет диффузии. В этом заключается основное отличие соединений, полученных холодной пайкой, от паяных соединений. Процесс диффузии зависит от температуры и времени контактирования. При комнатной температуре скорость диффузии в металлах, за небольшим исключением, очень незначительна, так что благодаря повышению температуры ускоряется диффузия и вместе с тем сплавообразование. Это повышение температуры противоречит требованиям электроники, по которым допускается возможно меньшее тепловое воздействие на компоненты.Для этой цели используют особые припои, ...
Соединения  
Методы контактирования компонентов с планарными выводамиПри контактировании штыревых компонентов (дискретные ЭРЭ, интегральные микросхемы в одно- и двухрядных. корпусах, паяные пистоны н т. д.) применяются преимущественно способы пайки в ваннах, так как при этом возможно одновременное контактирование всех выводов с контактными площадками на печатной плате. Для компонентов с планарными выводами, спещльных интегральных микросхем в плоских корпусах способы пайки в ваннах, однако, неприемлемы, так как при конструировании узлов с такими же типами корпусов установочная сторона печатной платы идентична стороне контактирования.Сравнение ...
Соединения  
Пайка сопротивлениемпри сварке сопротивлением, так и при панке сопротивлением одновременное контактирование многих выводов интегральных схем с помощью многоэлектродных пар ненадежно вследствие возможного рахтчия потенциалов. Кроме того, паяльные пары попадают, прежде всего при работе с флюсами, на электроды и совместно с загрязнением являются причиной неконтролируемого переходного сопротивления. Если оба соединяемых металла перед контактированием облудить, то можно отказаться от применения флюса.Преимущество панки сопротивлением по сравнению со сваркой сопротивлением лежит в большой области надежного ...
Соединения  
Точечная электроду говея сварка и пайкаЭти методы характеризуются наличием кратковременно зажигаемой электрической дуги, которая образуется между вольфрамовым электродом и деталью ( 4-157). Зажигание электрической дуги происходит при соприкосновении электрода с деталью и отведения его на опреде-ленное расстояние от детали или при пропускании высокочастотного импульса высокого напряжения, ионизирующего воздух между электродом и деталью. Высокочастотный импульс накладывается на собственно сварочный импульс. Благодаря омыванию места сварки аргоном достигается чистая я блестящая поверхность точечной сварки ...
Соединения  
Пайка световым лучомПринцип метода основан на том, что излучение, испускаемое источником, при попадании на соединяемые металлы адсорбируется и переходит в тепло. В то время как при инфракрасной пайке применяется излучатель, который работает при температуре максимум 2400 К, при лайке световым лучом эти температуры лежат значительно выше (га-логеноквярцевые или ртутнопаровые лампы высокого давления). Фокусировка излучения в точечный луч происходит посредством поворотного элиптического зеркала, в фокусе которого расположен излучатель и соответственно соединяемые металлы ( 4-160).Для пол ...
Соединения  
Пайка микропламенемПрн пайке микропламенем энергия образуется при сгорании подходящего газа с чистым кислородом. Так как пламя из-за незначительного расстояния до места контактирования должно поддерживаться очень небольшим и стабильная длина пламени является условием для надежного контактирования, то всегда необходимо постоянное соотношение горючего газа и кислорода в смеси. Однако подготовка этой смеси в малых количествах из стального баллона представляет значительные трудности. Поэтому для таких случаев применяют специальный газовый источник, в котором вода электролитическиразлагается, так что смесь газов всег ...
Соединения  
Пайка и сварка электронным лучомПрн пайке и сварке электронным лучом сжатый лоток ускоренных электронов направляется на место контакта. Их кинетическая энергия при торможении на детали превращается в тепло.Электронно-лучевое устройство для обработки изделий состоит на системы получения электронного луча, фокусирующего и отклоняющего устройств, высоковольтного и токового источника питания, электронного управления, а также рабочей камеры, системы вакуумных насосови в том числе системы шлюзов ( 4-165). Электроны образуются прн термической эмиссии на катоде и ускоряются в н ...
Соединения  
Сварив и пайка лазерным лучомПри лазерной сварке для соединения двух материалов используется энергия светового луча (лазерный луч) высокой интенсивности, при которой энергия луча при падении на изделие превращается в тепло.Ядром лазерной сварочной установки является резонатор, который, как правило, в твердотельном лазере состоит из отполированного с двух концов рубинового кристалла (рнс. 4-169). В этом кристалле часть испускаемой световой энергии накапливается в форме коротких импульсов и отдается кристаллом как когерентное излучение. Благодаря фокусировке этого излучения на пятне нагрева дост ...
Соединения  
Проводящие клеиИзготовление электрически проводящих соединений при помощи специальных проводящих клеев приобретает все большее значение в электронной промышленности, однако вследствие меньшей проводимости клеев его сравнению с чистыми металлами ( 4*173) этот метод не применяется в серийном производстве. Проводящие клея применяют только при ремонте электрических соединений или при замене компонентов в узле.Для металлонаполненных клеящих составов применяют преимущественно эпоксидные смолы холодного или горячего отверждения, так как они затвердевают без выделения твердого, жидкого или газооб ...
Соединения  


Страницы:  1   2 




Технология производства | Техника и электроника www.electreandshem.ru



система     техники    программ    цена    технологии    производства   



Valid XHTML 1.0 Transitional