Пайка микропламенем
Прн пайке микропламенем ... / Соединения /
Прн пайке микропламенем энергия образуется при сгорании подходящего газа с чистым кислородом. Так как пламя из-за незначительного расстояния до места контактирования должно поддерживаться очень небольшим и стабильная длина пламени является условием для надежного контактирования, то всегда необходимо постоянное соотношение горючего газа и кислорода в смеси. Однако подготовка этой смеси в малых количествах из стального баллона представляет значительные трудности. Поэтому для таких случаев применяют специальный газовый источник, в котором вода электролитическиразлагается, так что смесь газов всегда имеет необходимое стехиометрическое состояние между водородом н кислородом. Электролитическое разложение,
Технологическое оборудование состоит иа источника газа, зашиты от обратного удара и горелки в форме тонкого сопла (например, стандартная медицинская игла). Перед отверстием горелки образуется факел, который при правильно отрегулированной скорости образования газа не нагревает конец сопла. В конусе пламени достигается температура до 3400°С. Максимальная плотность мощности составляет Кг Вт ? см-2. Сгорание газа происходит полностью, так что никакого загрязнения не происходят. Образуется только вода в качестве продукта реакции, которая в виде тонкой пленки конденсируется вблизи пламени, однако через некоторое время испаряется без остатка.
При применении накопителя (бустера), в котором газ обогащается парами метанола, температура пламени падает до 2600°С и в три раза поднимается w теплосодержание пламени при такой же скорости изготовления газа. Так как при этом сгорание происходит не полностью и в сгоревшем газе содержится СО, то пламя приобретает сильный восстановительный характер.
Несмотря на то что пламя имеет очень высокую температуру, можно паять луженые соединяемые детали (без перегрузки печатной платы я компонента), если вершина пламени находится на расстоянии 2—4 мм от места контакта. Особенно выгодна возможность контактирования печатных плат с уже зафиксированными интегральными микросхемами при непрерывном прохождения, причем при построчном расположении или расположении столбцами интегральных микросхем применяются несколько насадок (сопл). На 4-164 показан вывод плоского корпуса, присоединенный посредством пайки м икропла меием.
Оптимальными рабочими параметрами для контактирования луженых выводов из никоей л а с поперечным сечением от 0,ЗХФ' мм на печатной плате на эпоксидного стеклотекстолита (ширина контактных плошадок 0,6 мы) являются:
диаметр сопла 0,32 мм;
расстояние сопла от места контакта 16,5 мм;
длина пламени 14 мм;
скорость транспортирования печатной платы 0,93 см• с-1 (7,4 вывода в секунду при шаге выводов в 1,25 мм).
Скорость изготовления газа составляет около 10 л/ч при расходе
воды 14 г/ч.
Преимущество метода заключается в высокой производительности, в особенности прн использовании нескольких сопл, незначительной стоимости приборов й легкой управляемости условиями горения пламени.
Смотрите также: Повышение надежности Сборка интегральных микросхем ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ |
