Травление

Важнейшей технологическо ... / Травление /

Травление Важнейшей технологической операцией в производстве электронных элементов и функциональных узлов является травление. Под этим понимают химическое разрушение материала под действием газообразных или жидких травителей. Продукты реакции в общем случае удаляются благодаря подвижности травителя. Травление применяется для: создания определенного рисунка металлических слоев, расположенных на нетравящем диэлектрике (например, для получения рисунка ПП при субтрактивном методе); создания мельчайших отверстий микрометрового диапазона в металлической фольге при изготовлении сетчатых трафаретов, масок и фильтров; изготовления сложных профильных деталей из тонкой жести и металлической фольги (профильное травление); создания металлически чистых поверхностей для последующего осаждения слоев или контактирования; создания определенного рельефа поверхности; удаления изоляционных слоев для частичного обнажения металлических слоев (подтравливание в МПП). Наиболее часто техника травления применяется для создания рисунка ПП при субтрактивном методе. При.этом до 90% металлической фольги, нанесенной на диэлектрик фольгированием или напылением, удаляется, а нужные участки защищаются металлическими иди лаковыми слоями, устойчивыми при травлении. В основном подвергают травлению металлы, особенно Си н ее сплавы, Ni, сплавы Ni и Сг» Д1, Au. Ag, Pt, Pd, Та, Ti, Mo, а также сталь. Кроме того, в производстве электронных элементов необходимо травить полупроводниковые материалы (Si, Ge) и диэлектрические слон (как правило, SiOa). Удаления неметаллов стремятся избежать, так как они очень устойчивы при травлении. Имеется всего несколько исключений, например травление стекла и эпоксидной смолы в отверстиях. МПП. Факторы, определяю-щие процесс травления металлов, рассматриваются ниже.

Смотрите также: Формирование топологии и подгонка резисторов Обработка поверхности пластин Сравнительный анализ биполярных и МДП интегральных микросхем