Вверх

Упаковка



Электронная аппаратура /




Техника упаковкиВ этом разделе необходимо рассмотреть варианты упаковки отдельных кристаллов без учета особенностей геометрических форм корпусов, их достоинств и недостатков на стадии сборки аппаратуры. Различают три варианта упаковки кристаллов ( 2-74).Первый вариант. Крепление кристалла на основание металлического или керамического корпуса и выполнение соединений между кристаллом и выводами корпуса тонкими проволоками ( 2-75) или непосредственное контактирование выводов кристаллов и корпуса без предварительного закрепления кристалла. Корпус в дальнейшем закрывается крышкой. Для герметизации пр ...
Упаковка  
Крепление кристалловКрепление кристаллов к керамическому основанию плоского корпуса осуществляют пайкой со стеклом при температуре 425—475°С. При применении корпусов с металлическим основанием или металлических лент-носителей крепление кристаллов выполняют пайкой, в качестве припоя используется эвтектический1 сплав золото — кремний, имеющий температуру плавления 370*? ( 2-79). При этом рабочая температура пайки гораздо ниже температуры диффузии, но существенно выше нормальной температуры окружающей среды, а также температуры, при которой позднее осуществляется монтаж ИМ на печатные платы при сборке узлов и блоко ...
Упаковка  
Контактирование выводов кристаллаПосле закрепления кристалла на основании корпуса или металлической ленте-носителе производят соединение контактных площадок кристалла с выводами корпуса или ленты. Как уже отмечалось при рассмотрении методов упаковки, возможно соединение тонкими проволоками (монтаж с лицевой поверхности кристалла) или с помощью непосредственного контактирования кристалла методами беспроволочного монтажа (коммутационная сторона кристалла внизу). Проволочный монтаж осуществляют главным образом термокомпрессией и ультразвуковой микросваркой. К беспроволочным методам относится монтаж с помощью ленточных выводов (б ...
Упаковка  
ТермокомпрессияТермокомпрессия. Для осуществления соединения металлов необязательно достигать или превышать температуру плавления. Возможна также микросварка пластичных металлов при совместном действии определенного давления и повышенной температуры. Условием качественного соединения является отсутствие на поверхности соединяемых деталей окисных пленок. Рабочая температура термокомпрессия лежитвышением температуры увеличивается число атомов с высокой энергией, что приводит к возрастанию скорости диффузии. Для того чтобы микросварное соединение оставалось устойчивым после снятия в ...
Упаковка  
Ультразвуковая сваркаЕсли для контактирования с алюминиевыми контактными площадками применяется золотая проволока, то при температуре термокомпрессии С может образоваться красноватого цвета соединение (это явление называется «пурпурной чумой»), которое имеет низкую механическую прочность. Ультразвуковая сварка позволяет использовать для контактирования алюминиевую проволоку п, значит, гарантирует механическую прочность сзарвого соединения. Для получения колебаний применяют магнитострикцнонный или пьезоэлектрн-ческий генератор колебаний, от которого кинетическая энергия с помощью концентрат ...
Упаковка  
Монтаж кристаллов с балочными выводамиДля создания хорошего омического контакта необходимо образование силицида платины ( 2-86), на который последовательно осаждают титан, платину, золото [2-4].После этого пластина кремния разделяется методом травления на отдельные кристаллы. Кристаллы, в свою очередь, монтируются в корпус или на металлическую ленту так, чтобы их балочные выводы (шириной приблизительно 300 и толщиной 10—20 мкм) совместились с соответствующим н выводами корпуса или ленты. Далее известными методами на специальных установках осуществляют одновременное контактирование всех выводов кристал ...
Упаковка  
Герметизация корпусаКак было ранее показано, методы герметизации ИМ теснл связаны с технологиейкрепления и контактирования кристаллов.Перед герметизацией корпусов, изготовленных из сплавов на основе железа, никеля и кобальта (Kovar, Nicosil), ИМ подвергаются очистке и нагреву в вакууме для удаления нежелательных молекул, адсорбированных поверхностью. Далее производят наваривание или напаивание крышки корпуса во влаго- или пыленепроницаемом помещении, проникновение частиц в которое предотвращается с помощью небольшого избыточного давления.Керамические корпуса (А1203) гермет ...
Упаковка  
Корпуса полупроводниковых интегральных микросхемС повышением степени интеграции необходимо большее количество выводов для монтажа сложных микросхем в узлы. Для цифровых интегральных микросхем зависимость между необходимым количеством выводов конструктивного элемента лв и числом элементарных схем л».Сх, содержащихся в микросхеме, можно описать уравнениемТак как внешние выводы должны располагаться с определенным шагом, то размеры ИМ, определяющие необходимую площадь установки на печатной плате, пропорциональны числу выводов.Поскольку на вачальном этапа развития микроэлектроники отсутствовали специальные корпуса для ИМ, ...
Упаковка  
Гибридные интегральные микросхемыСравнительный анализ тонкопленочной и толстопленочной технологий показывает, что ни одна из них не может обеспечить всех требований, которые ставит схемотехника. На основе тонких и толстых пленок реализуются схемы из резисторов и конденсаторов с соединительными проводниками без активных элементов. В полупроводниковых ИМ пассивные элементы возникают как побочный продукт» их характеристики хуже, чем у дискретных элементов. Ограниченные линейность и температурная стабильность, а также большой допуск на значения номиналов резисторов и конденсаторов существенно ограни ...
Упаковка  


Страницы:  1  




Технология производства | Техника и электроника www.electreandshem.ru



система     техники    программ    цена    технологии    производства   



Valid XHTML 1.0 Transitional